蓝箭电子董事长王成名在上市路演时表示，公司将充分借力资本市场，积极把握本次发行上市带来的发展机遇，进一步优化产品结构，提升产品质量，通过持续的基于市场需求和全球行业发展趋势的技术研发和产品创新，切实提升公司核心竞争力，为客户、股东、员工和广大投资者创造更高的价值回报。
资料显示，蓝箭电子从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。
IPO报告期（指2020年、2021年和2022年，下同）内，蓝箭电子营业收入分别为57136.49万元、73587.41万元和75163.36万元，扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润分别为4324.51万元、7209.04万元和6540.05万元。
半导体生产过程主要涵盖了芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节，整个产业链主要分布着设计厂商、晶圆制造厂商和封装测试厂商。业内人士表示，半导体封装测试是半导体最后一道生产环节，半导体封装测试的完成意味着整个生产过程完结，封装测试的结果直接影响半导体产品的性能和使用寿命。
主要从事半导体封装测试业务的蓝箭电子，为半导体封测厂商（OSAT）。半导体封装测试位于整个产业链的下游，是产业链中不可或缺的重要环节。蓝箭电子表示，公司多年来深耕半导体封装测试领域，在多项封装测试技术上拥有核心技术。凭借自身核心技术优势江南体育(中国)官方网站，公司一方面积极打造自有品牌，不断为行业终端客户提供多种形式的半导体器件产品；另一方面切实服务半导体产业链，向IDM、Fabless公司等提供封装测试服务，帮助其实现产品量产出货。
据招股书披露，经过多年发展与积累，蓝箭电子客户已经遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，产品广泛应用于家用电器、信息通信、电源、电声等诸多领域。公司服务的客户来自五大领域，包括拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；赛尔康、航嘉等电源领域客户；漫步者、奥迪诗等电声领域客户。
半导体封测领域是典型的技术密集型行业，对于企业技术积累和技术持续创新性要求严格，具备较高的技术门槛。封装测试行业的创新主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产品生产的工艺水平。
作为从事半导体封测领域多年的高新技术企业，蓝箭电子始终坚持创新驱动发展，仅报告期内累计研发投入就高达上亿元。
截至2022年末，公司拥有研发人员166人，核心技术人员均拥有20年以上半导体行业工作经验，已经形成了一支由高级工程师带队、工程师为骨干的优秀研发团队。目前公司拥有122项专利、3项软件著作权。
此外，蓝箭电子高度重视和科研院校等机构的合作研发，已经与中山大学、西安电子科技大学、工信部电子第五研究所等国内知名高校、研究机构进行紧密合作，包括“基于大尺寸硅衬底的GaN高速功率开关器件关键技术研究”“智能终端应用处理器芯片与驱动器件的开发及产业化”等众多科研项目，主要合作成果已形成专利，并转化为公司产品和技术。
蓝箭电子表示，公司注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。
招股书显示，蓝箭电子已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合。
目前，公司已形成年产超百亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。
蓝箭电子表示，公司在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域的产品不断丰富。公司产品结构多样，分立器件产品涉及30多个封装系列、3000多个规格型号，产品覆盖领域广，对于多层次产品需求，能够充分满足客户一站式的采购要求。
值得一提的是，在源源不断的研发助力下，蓝箭电子先后荣获高新技术企业、国家知识产权优势企业等资质、荣誉，多次荣获广东省科学技术奖、佛山市科学技术奖等省级、市级科技奖项。目前，蓝箭电子已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IATF16949汽车行业质量管理体系标准认证、知识产权管理体系认证及职业健康管理体系认证等多项行业标准认证。
半导体产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。为推动我国以集成电路为主的半导体产业发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，国家出台了一系列鼓励扶持政策，为半导体产业建立了优良的政策环境，促进半导体产业的快速发展。
为抢抓市场发展机遇，蓝箭电子拟募资60150.73万元用于产能扩建及增强研发等。招股书披露，蓝箭电子此次创业板上市募投项目为“半导体封装测试扩建项目”和“研发中心建设项目”。其中，“半导体封装测试扩建项目”是在蓝箭电子现有产品、核心技术的基础上，新建生产厂房，引进先进生产设备，扩大生产规模，提高生产能力；“研发中心项目”则将在公司现有的研发技术的基础上，通过优化研发环境，引进先进的研发设备及优秀的研发人才等途径，进一步提升核心技术水平，同时不断扩充、完善公司产品线，巩固并强化公司行业地位和市场份额，为未来三年战略规划的实施奠定技术基础。
蓝箭电子表示，未来，公司将着力扩大产品开发、优化产品结构，积极开拓新客户，提升品牌影响力，提高公司经营管理水平，致力将公司发展成为行业内领先的封测企业。
谈及具体规划，蓝箭电子透露，公司将结合半导体行业的发展趋势，聚焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居、新能源汽车、智能电网等具有广阔发展前景的新兴领域，进一步加大宽禁带功率半导体器件和Clip bond封装工艺等方面的研发创新。同时，公司还将顺应集成电路封测技术发展趋势，在晶圆级芯片封装以及系统级封装上加大投入。（记者 张纹 北京报道）
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