编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点JN江南体育，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

　　集微网消息 上周，台积电、美光科技、联电等公司发布业绩报告。传欧盟将于周三批准博通610亿美元收购VMware；英伟达正在洽谈成为Arm IPO的主要投资者；英特尔宣布退出NUC迷你主机业务，停止直接投资；ASML表示没有向中国市场推出特别版光刻机；博通将在西班牙投资 或建设大型后端半导体设施；Wolfspeed与瑞萨电子签订十年碳化硅供应合约。

　　台积电6月营收1564亿元新台币 年减11%——台积电7月10日公布2023年6月净营收JN江南体育，合并计算6 月营收约为1564亿元新台币（单位下同），较5月减少11.4%，同比较2022年6月减少11.1%，第二季营收4808.41亿元，季减5.46%，符合财测预期。2023年1月至6月营收总计9,894.7亿元，较2022年同期减少3.5%。

　　美光科技2023财年Q3净亏损19亿美元——据美光科技官方信息，在截至6月1日的2023财年第三季度取得了37.5亿美元的营收，但净亏损达19亿美元。与上一季度相比，美光科技的净亏损有所减少。

　　联电6月营收190.56亿元新台币 连续4个月增长——晶圆代工厂联电公布的财报显示，该公司6月营收为190.56亿元新台币，连续4个月成长，月增1.48%，为5个月来新高，年减23.24%。第2季营收562.96亿元新台币，季增约3.85%。累计前6月营收为1105.06亿元新台币，年减18.43%。

　　环球晶上半年营收365.1亿元新台币，增长7.88%创新高——晶圆代工大厂环球晶7月6日公布了6月及第二季财报。该公司6月当月营收63.1亿元新台币（单位下同），环比增长5.85%，同比增1.06%，创单月营收次高的成绩。环球晶二季度营收179亿元，环比减3.87%，同比增2.03%；2023年上半年累计营收365.1亿元，同比增长7.88%，创历年同期新高。

　　世界先进6月营收31.45亿元新台币 Q2营收同比下降42.76%——世界先进7月7日公布内部自行结算的2023年6月份财报，其该月合并营收约为31.45亿元新台币（单位下同），较2022年同期54.95亿元下降约42.76%，环比月增约0.2%。世界先进今年第2季度累计营收约98.54亿元，先前公司估计第2季度营收约介于94-98亿元，略超过财测。

　　瑞昱上半年营收459亿元新台币，同比减少23.8%——芯片大厂瑞昱7月5日公布了6月及2023上半年财务数据。该公司6月合并营收90.08亿元新台币（单位下同），环比减少0.1%，同比减少6.6%。1-6月合并营收459.16亿元，同比减少23.8%。

　　鸿海Q2营收1.3万亿元新台币，同比下滑13.75%——鸿海7月5日公布了2023年6月及第二季度财报。该公司6月合并营收4227.75亿元新台币（单位下同），环比减少6.2%；第二季度营收13027亿元，环比减少10.94%，同比减少13.75%，为2020年第四季度以来的最低点。

　　三星电子公布Q2盈利预测：销售额63万亿韩元——三星预计第二季度销售额为63.75万亿韩元（约合3531亿元人民币），营业利润6400亿韩元（35.45亿元人民币）。

　　传欧盟将于周三批准博通610亿美元收购VMware——据路透社报道，一位知情人士于当地时间周二表示，美国芯片厂商博通以610亿美元收购云计算公司VMware 的计划将于周三获得欧盟有条件的反垄断批准。

　　英伟达正在洽谈成为Arm IPO的主要投资者——据金融时报报道，几位知情人士表示，芯片设计商Arm正在就引入英伟达作为主要投资者进行谈判，Arm正在推进最早于9月份在纽约上市的计划。

　　英特尔宣布退出NUC迷你主机业务，停止直接投资——据ServeTheHome报道，英特尔证实将停止对NUC业务的直接投资，并转变策略，让其生态系统合作伙伴继续推动NUC的创新和成长。

　　ASML：没有向中国市场推出特别版光刻机——近日消息人士称，荷兰推出并即将实施出口限制，ASML可能会发布其TWINSCAN NXT:1980系列DUV光刻工具的调整版，以减轻对中国芯片制造商的影响，并满足荷兰禁止向中国客户出口28纳米以下工艺制造的要求。

　　三星进军氮化镓市场：2025年提供8英寸GaN代工服务——据BusinessKorea报道，三星电子即将进军氮化镓（GaN）市场，目的是为了满足汽车领域对功率芯片的需求。

　　日本将为SUMCO新硅晶圆工厂提供补贴——据日经新闻报道，日本经济产业省（METI）将为大型半导体材料公司SUMCO在佐贺县建造的新硅晶圆工厂提供750亿日元的补贴。除了向日本半导体制造商供货外，该公司还将稳定出口到美国、欧洲等国家/地区。

　　博通将在西班牙投资 或建设大型后端半导体设施——美国芯片制造商博通CEO Charlie Kawwas于7月6日晚间表示，该公司将投资欧盟资助的一项在西班牙发展半导体产业的计划。

　　据路透社报道，Kawwas在推特上宣布，“我们决定根据西班牙的半导体支持计划，投资西班牙的半导体生态系统。”

　　联电48.58亿完成厦门联芯回购，纳为独资子公司——据工商时报报道，联电7月10日宣布，完成厦门联芯回购计划，共斥资48.58亿元人民币将联芯纳为独资子公司。

　　应用材料推出Vistara晶圆制造平台，可提高芯片生产效率——据路透社报道，应用材料于7月11日宣布推出新型Vistara晶圆制造平台，可以帮助芯片厂商提高芯片产能和效率，并降低能耗。该公司表示，这是其芯片加工设备十多年来的首次重大更新。

　　Wolfspeed与瑞萨电子签订十年碳化硅供应合约——碳化硅材料供应商Wolfspeed宣布与车用芯片巨头瑞萨电子签订为期十年的碳化硅（SiC）供应合约，金额达20亿美元。

　　鸿海与印度Vedanta合作告吹后，重新接洽新伙伴——鸿海集团此前宣布退出与印度公司Vedanta成立价值195亿美元合资企业的合作。据电子时报7月12日报道，鸿海披露目前正在与印度潜在的新合作伙伴接洽。江南体育(中国)官方网站江南体育(中国)官方网站